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目前，手(shou)(shou)機已成為(wei)生(sheng)活必(bi)備的交流、辦公和娛樂工具之一。而我們的手(shou)(shou)機之所以能5G上網或連(lian)接(jie)(jie)WiFi，離不開實現無線電磁波(bo)信號發送(song)和接(jie)(jie)收(shou)的射頻前端(duan)，這也是手(shou)(shou)機等移動終端(duan)產(chan)品實現無線通信功能的核心模塊。

其(qi)中，射頻(pin)前(qian)端芯(xin)片被稱為模擬芯(xin)片的(de)(de)“皇(huang)冠”，由于(yu)其(qi)技術難度高、研發時間長(chang)，該領域長(chang)期被外國廠商壟斷(duan)。而(er)隨(sui)著中國步(bu)入5G時代(dai)，對射頻(pin)前(qian)端產品的(de)(de)需求量(liang)也急劇提升。根(gen)據Skyworks的(de)(de)數據，5G手機(ji)由于(yu)支持的(de)(de)頻(pin)段(duan)數量(liang)大(da)幅提升，其(qi)對射頻(pin)前(qian)端器(qi)件的(de)(de)用量(liang)亦顯(xian)著增多，單(dan)機(ji)的(de)(de)射頻(pin)前(qian)端價值量(liang)由18美元(yuan)(約(yue)合人(ren)民幣(bi)129元(yuan))提升至25美元(yuan)(約(yue)合人(ren)民幣(bi)179元(yuan))。

在這一背(bei)景下(xia)，以卓(zhuo)勝微(wei)為代表的中國企業成為了(le)射頻前端產(chan)品“主力軍”。據了(le)解(jie)，卓(zhuo)勝微(wei)專(zhuan)注于射頻集(ji)成電路領域(yu)的研究、開(kai)發、生(sheng)產(chan)與銷售，主要向市場提供射頻開(kai)關、射頻低噪聲放(fang)(fang)大(da)器(qi)、射頻濾(lv)波器(qi)、射頻功率(lv)放(fang)(fang)大(da)器(qi)等射頻前端分立器(qi)件及各類模組產(chan)品解(jie)決方案。

據(ju)市場調研機(ji)構Counterpoint數據(ju)，2023年第(di)四季度(du)，中國智(zhi)能手機(ji)銷量觸底回升，同比(bi)增(zeng)長6.6%，是連續(xu)10個(ge)季度(du)同比(bi)下降后(hou)首次實現季度(du)同比(bi)增(zeng)長。

首創證(zheng)券研(yan)報認為(wei)，經過幾(ji)個季度的持續消化(hua)，智(zhi)能手機等下游客戶庫存結構已經顯(xian)著改(gai)善，在華為(wei)、小米等國產新(xin)機的發(fa)布下，消費(fei)電子市(shi)場有望開啟復蘇(su)，從而(er)拉動整體射(she)頻前端產品的需求量。

而在射頻前端(duan)芯片市場，龍頭企(qi)業(ye)卓(zhuo)勝微已經實現了高(gao)端(duan)模組的國產(chan)突破，并在2023年實現營收(shou)和凈利潤的穩步增長(chang)。據(ju)業(ye)績快報顯(xian)示，2023年卓(zhuo)勝微預(yu)計實現營業(ye)收(shou)入43.78億元(yuan)，較2022年同(tong)期(qi)增長(chang)約(yue)19.06%，預(yu)計實現歸(gui)母凈利潤11.65億元(yuan)，較2022年同(tong)期(qi)增長(chang)8.92%。

 射頻(pin)(pin)芯片(pian)指的(de)就是將(jiang)無線(xian)(xian)電信號通(tong)信轉(zhuan)換成(cheng)一(yi)(yi)定的(de)無線(xian)(xian)電信號波形，并通(tong)過(guo)天線(xian)(xian)諧振發送出去的(de)一(yi)(yi)個電子元器件，它包括功(gong)率放(fang)大(da)器、低(di)噪聲放(fang)大(da)器和(he)天線(xian)(xian)開(kai)關。射頻(pin)(pin)芯片(pian)架構包括接收(shou)通(tong)道(dao)(dao)和(he)發射通(tong)道(dao)(dao)兩大(da)部分。

在射(she)(she)(she)(she)頻(pin)芯(xin)(xin)片(pian)領域，市場主要(yao)(yao)被海(hai)外巨(ju)頭(tou)所壟斷，海(hai)外的(de)(de)主要(yao)(yao)公(gong)(gong)司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國(guo)內(nei)(nei)(nei)射(she)(she)(she)(she)頻(pin)芯(xin)(xin)片(pian)方面，沒有公(gong)(gong)司能夠獨立支(zhi)撐IDM的(de)(de)運營模式，主要(yao)(yao)為(wei)Fabless設(she)(she)計(ji)類公(gong)(gong)司;國(guo)內(nei)(nei)(nei)企業通過設(she)(she)計(ji)、代工、封裝環節的(de)(de)協同，形成了“軟IDM”的(de)(de)運營模式。射(she)(she)(she)(she)頻(pin)芯(xin)(xin)片(pian)設(she)(she)計(ji)方面，國(guo)內(nei)(nei)(nei)公(gong)(gong)司在5G芯(xin)(xin)片(pian)已(yi)經有所成績，具有一定的(de)(de)出貨能力(li)。射(she)(she)(she)(she)頻(pin)芯(xin)(xin)片(pian)設(she)(she)計(ji)具有較高的(de)(de)門檻，具備(bei)射(she)(she)(she)(she)頻(pin)開發經驗后，可(ke)以(yi)加速(su)后續高級品類射(she)(she)(she)(she)頻(pin)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)開發。目前(qian)，具備(bei)射(she)(she)(she)(she)頻(pin)芯(xin)(xin)片(pian)設(she)(she)計(ji)的(de)(de)公(gong)(gong)司有紫光(guang)展銳(rui)、唯捷創芯(xin)(xin)、中普微(wei)、中興(xing)通訊、雷柏科(ke)技(ji)、華虹設(she)(she)計(ji)、江蘇鉅芯(xin)(xin)、愛斯泰克等(deng)。

射頻芯(xin)片(pian)代(dai)工方面(mian)，臺灣已經(jing)成(cheng)為全(quan)球最大(da)的(de)化合物半導(dao)體芯(xin)片(pian)代(dai)工廠，臺灣主要(yao)的(de)代(dai)工廠有(you)穩懋、宏捷(jie)科和寰(huan)宇，國內僅有(you)三安光電(dian)和海(hai)威華(hua)芯(xin)開始涉足化合物半導(dao)體代(dai)工。三安光電(dian)是國內目前國內布局最為完善，具有(you)GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內200多家(jia)企事業單位進行合作，有(you)10多種(zhong)芯(xin)片(pian)通過性能(neng)驗證(zheng)，即將量產。

海威華芯(xin)為海特高新(xin)控股的(de)子(zi)公司，與中國電(dian)(dian)(dian)科29所合(he)資，目前具(ju)有GaAs0.25umPHEMT工藝(yi)制(zhi)程(cheng)能力。射頻(pin)(pin)芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)方(fang)面(mian)，5G射頻(pin)(pin)芯(xin)片一方(fang)面(mian)頻(pin)(pin)率升(sheng)高導致電(dian)(dian)(dian)路中連接(jie)線(xian)的(de)對(dui)電(dian)(dian)(dian)路性能影響更大(da)，封(feng)裝(zhuang)時需要減(jian)小(xiao)(xiao)信號(hao)連接(jie)線(xian)的(de)長度;另(ling)一方(fang)面(mian)需要把(ba)功(gong)率放大(da)器、低(di)噪(zao)聲(sheng)放大(da)器、開關和(he)濾波器封(feng)裝(zhuang)成為一個(ge)模塊(kuai)，一方(fang)面(mian)減(jian)小(xiao)(xiao)體(ti)積(ji)另(ling)一方(fang)面(mian)方(fang)便(bian)下游(you)終端(duan)廠商使用。為了減(jian)小(xiao)(xiao)射頻(pin)(pin)參數的(de)寄生(sheng)需要采(cai)用Flip-Chip、Fan-In和(he)Fan-Out封(feng)裝(zhuang)技術。

射頻芯(xin)片(pian)的(de)主要作(zuo)用是(shi)(shi)收/發射頻，它能夠將無線(xian)通(tong)信(xin)基(ji)帶(dai)信(xin)號轉換成一定的(de)無線(xian)電(dian)射頻信(xin)號波形(xing)，并通(tong)過天線(xian)諧振發送出去。射頻芯(xin)片(pian)設(she)計面臨(lin)的(de)難題非常多(duo)(duo)，第一個方(fang)面是(shi)(shi)設(she)計者理論及經驗(yan)方(fang)面的(de)主觀因素。因為射頻芯(xin)片(pian)不(bu)僅(jin)僅(jin)是(shi)(shi)技術(shu)問題，多(duo)(duo)天線(xian)，多(duo)(duo)通(tong)道、各種頻率的(de)組合，并通(tong)過天線(xian)處理實現更(geng)大的(de)數據(ju)吞(tun)吐量(liang)，中間還有經驗(yan)值(zhi)。

我國射頻芯片產業現狀分析

射頻前(qian)端的(de)發展(zhan)自始至終圍繞(rao)著基帶芯片的(de)進(jin)(jin)步，從4G時代開始，高(gao)通推出MDM9615“五模十(shi)頻”基帶使得一部(bu)手機可以在(zai)全球幾乎任(ren)何(he)網絡中使用(yong)，從而促進(jin)(jin)了射頻龍頭廠商推出集(ji)成化度(du)更高(gao)的(de)射頻前(qian)端產品，這(zhe)一趨勢在(zai)5G時代得到了延續(xu);從2G到5G，射頻前(qian)端經(jing)歷了從分立器件到FEMiD，再到PAMiD的(de)演變，整個射頻前(qian)端的(de)集(ji)成化趨勢愈加(jia)明顯(xian)。

隨著4G逐漸普及，智能手機中天(tian)線和射(she)頻通(tong)路的(de)(de)數量(liang)增多(duo)，對(dui)射(she)頻低噪(zao)聲放大器(qi)的(de)(de)數量(liang)需求迅速增加，因此預(yu)計在未(wei)來(lai)幾年將(jiang)持續增長。5G通(tong)訊手機和模塊市(shi)場將(jiang)促發(fa)射(she)頻器(qi)件需求大幅(fu)增長。5G通(tong)訊基站市(shi)場相對(dui)4G時(shi)代，射(she)頻器(qi)件的(de)(de)需求也是成(cheng)倍增加。

Wi-Fi路由器市(shi)(shi)場(chang)，在5G時代，射(she)(she)頻(pin)器件(jian)的(de)需(xu)求存在一(yi)定的(de)不確定性。所以(yi)，未來(lai)射(she)(she)頻(pin)器件(jian)最(zui)重要的(de)市(shi)(shi)場(chang)需(xu)求來(lai)自(zi)：手機和通訊模(mo)(mo)(mo)塊市(shi)(shi)場(chang)，NB-IoT市(shi)(shi)場(chang)。到(dao)2023年(nian)射(she)(she)頻(pin)前端市(shi)(shi)場(chang)規(gui)模(mo)(mo)(mo)有望突破352億(yi)美(mei)元，年(nian)復合增(zeng)長率達到(dao)14%，手機射(she)(she)頻(pin)前端市(shi)(shi)場(chang)占據其中八成(cheng)以(yi)上。5G到(dao)來(lai)是機會(hui)，也可(ke)能會(hui)拉大國(guo)內(nei)射(she)(she)頻(pin)公(gong)(gong)司(si)與國(guo)際射(she)(she)頻(pin)公(gong)(gong)司(si)的(de)差距。國(guo)內(nei)射(she)(she)頻(pin)公(gong)(gong)司(si)都(dou)還(huan)弱(ruo)小(xiao)，研發能力(li)和資金都(dou)很有限，射(she)(she)頻(pin)前端模(mo)(mo)(mo)組提(ti)高了研發門檻。

根據美(mei)(mei)國數據公司QY Research的(de)(de)統計(ji)，2016年(nian)-2021年(nian),全球射頻前端(duan)(duan)市場規模從125.67億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)增(zeng)(zeng)長(chang)至(zhi)204.59億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)，預(yu)計(ji)至(zhi)2027年(nian)，市場規模將達370.27億(yi)美(mei)(mei)元(yuan)，2021至(zhi) 2027 年(nian)的(de)(de)復合(he)增(zeng)(zeng)長(chang)率為10.39%。此外，通信技術(shu)的(de)(de)變革(ge)也是推(tui)動射頻前端(duan)(duan)需求增(zeng)(zeng)長(chang)的(de)(de)一(yi)個關鍵因素。例如，在移動終端(duan)(duan)從4G向(xiang)5G演進的(de)(de)過程中，射頻前端(duan)(duan)產品(pin)復雜度提升(sheng)，器件數量大幅增(zeng)(zeng)加。

預計到2028年射頻前端的市場年復合增長率約為5.8%

隨著5G等通信技術的迅(xun)猛發展，對射頻前端(duan)(duan)器件的需(xu)求(qiu)激增(zeng)。市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)分(fen)析人士指出，智能(neng)手(shou)機市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)有(you)望迎來(lai)持續(xu)下行周(zhou)期(qi)后的見(jian)底復蘇，未(wei)來(lai)國內優(you)質射頻廠商有(you)望擴大市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)份額，成長空間(jian)廣闊。根據Yole的數據，2021年(nian)(nian)射頻前端(duan)(duan)的市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)為190億美(mei)元以上，預(yu)計到2028年(nian)(nian)射頻前端(duan)(duan)的市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)年(nian)(nian)復合(he)增(zeng)長率約(yue)為5.8%，將達到269億美(mei)元。

5G支持頻段成倍(bei)增加，導致模組從(cong)4G時代(dai)的(de)3-5個(ge)上升到5-9個(ge)。PA模組、濾波器(qi)和(he)開關的(de)單(dan)機(ji)需求(qiu)量(liang)翻(fan)倍(bei)，單(dan)機(ji)價(jia)值量(liang)也由此從(cong)均價(jia)11.78美(mei)元(yuan)上升至(zhi)35.25美(mei)元(yuan)，漲幅(fu)近200%。根據YOLE的(de)統計數據，2018年(nian)全球射頻前端模塊消費(fei)量(liang)為96億個(ge)，預計未來(lai)隨(sui)著5G的(de)不(bu)斷發展，2023年(nian)全球消費(fei)量(liang)將(jiang)增長(chang)至(zhi)135億個(ge)。

隨著通信(xin)(xin)技(ji)(ji)術從(cong)4G向(xiang)5G演(yan)進，除智能(neng)手(shou)機外(wai)，5G通信(xin)(xin)將更為(wei)廣泛地應用于工(gong)(gong)業(ye)(ye)、汽車、醫療、軍工(gong)(gong)等領(ling)域，5G通信(xin)(xin)技(ji)(ji)術是實現萬物互聯、智能(neng)革(ge)命(ming)的基礎性技(ji)(ji)術，將賦能(neng)和(he)(he)改造各行(xing)各業(ye)(ye)，催生(sheng)出新一輪的產(chan)業(ye)(ye)升級和(he)(he)產(chan)業(ye)(ye)革(ge)命(ming)。

由于慧(hui)智(zhi)(zhi)微(wei)所處的射頻前端芯(xin)片設計行(xing)業(ye)具有技(ji)術壁壘高(gao)、研(yan)(yan)發周期長、研(yan)(yan)發投(tou)入大(da)等特點，為(wei)(wei)保(bao)證(zheng)技(ji)術前瞻性、領先(xian)性和產品的競爭力，慧(hui)智(zhi)(zhi)微(wei)始以技(ji)術創新作為(wei)(wei)驅動力，積極加大(da)研(yan)(yan)發投(tou)入。