2024年AI芯片行業發展前景與現狀分析
時(shi)間:2023-03-26 10:37:00 閱(yue)讀:1035 整理:成都市場調查公司
3月25日(ri),胡潤(run)研究院發布的(de)《2024胡潤(run)全球富(fu)豪(hao)榜》顯示,十億(yi)美(mei)元(yuan)企業(ye)家人(ren)數比前一(yi)年(nian)增加5%,總財(cai)(cai)(cai)富(fu)增長9%;一(yi)半以上的(de)新增財(cai)(cai)(cai)富(fu)來自(zi)于(yu)AI(人(ren)工智(zhi)能)。榜單顯示,埃(ai)隆·馬斯克成(cheng)為世界首(shou)富(fu),這是他四(si)年(nian)來第(di)三次成(cheng)為世界首(shou)富(fu),財(cai)(cai)(cai)富(fu)1.67萬(wan)億(yi)元(yuan)人(ren)民幣,比去(qu)年(nian)增加了(le)5300億(yi)元(yuan),主要得益于(yu)特斯拉股(gu)價的(de)飆(biao)升。
近(jin)兩(liang)年(nian),隨著大(da)家越(yue)來越(yue)意識到AI芯(xin)片(pian)對于算力的重要(yao)性,AI芯(xin)片(pian)這一賽道(dao)中(zhong)的玩家也越(yue)來越(yue)多。
隨著AI大模型爆發,過(guo)去一年(nian)多全(quan)球(qiu)科技巨頭在(zai)AI領(ling)域(yu)展開(kai)了一場(chang)激烈競逐。特(te)斯拉CEO埃隆(long)·馬斯克(ke)將AI軍備競賽比(bi)作一場(chang)高風險(xian)的(de)撲(pu)克(ke)游(you)戲(xi),稱(cheng)參與角逐的(de)企業每(mei)年(nian)需(xu)要(yao)在(zai)AI硬(ying)件上投入數十(shi)億美元(yuan),才(cai)能(neng)保持競爭力。
AI芯片行業發展前景與現狀分析
眼(yan)下,全球最大的科技(ji)公司正(zheng)在競相(xiang)購(gou)買英偉達H100 GPU。這款芯片對于構(gou)建和訓練為ChatGPT等聊天機器(qi)人提供支持的大型語言模型至關重(zhong)要。
AI芯片(pian)(pian)也被稱為AI加速器或計算(suan)卡,即專(zhuan)門(men)用(yong)于處(chu)理人(ren)工智能(neng)應用(yong)中的(de)大(da)量計算(suan)任務的(de)模塊(其他非(fei)計算(suan)任務仍(reng)由CPU負責)。當前,AI芯片(pian)(pian)主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。
AI的許多數據處(chu)理(li)涉及矩陣(zhen)乘法和(he)加法。大量并行(xing)(xing)工作的GPU提供了一(yi)種廉價的方法,但(dan)缺點是更(geng)高(gao)的功(gong)率。具(ju)有內置DSP模塊和(he)本地存(cun)儲器(qi)的FPGA更(geng)節能,但(dan)它們通(tong)常(chang)更(geng)昂貴。技術手段方面(mian)AI市(shi)場的第一(yi)顆芯(xin)片包括現成(cheng)的CPU,GPU,FPGA和(he)DSP的各種組(zu)合。雖然新(xin)設計正在(zai)由諸如英(ying)特爾、谷歌(ge)、英(ying)偉達、高(gao)通(tong),以(yi)及IBM等公司開發至(zhi)少(shao)需要一(yi)個CPU來(lai)控(kong)制這些系統(tong),但(dan)是當流數據并行(xing)(xing)化時,就會需要各種類型的協(xie)處(chu)理(li)器(qi)。。
近(jin)兩年,隨著(zhu)大家越(yue)來(lai)越(yue)意識到AI芯(xin)片(pian)對于(yu)算(suan)力(li)的(de)重要(yao)性,AI芯(xin)片(pian)這一(yi)賽(sai)道中的(de)玩家也越(yue)來(lai)越(yue)多。人工智能技術的(de)發展將開啟一(yi)個新的(de)時代——算(suan)法即芯(xin)片(pian)時代。
值得一提的(de)是,盡管此前該領(ling)域(yu)(yu)玩(wan)家眾多,作品(pin)也在不斷更新迭代(dai),但到目(mu)前為止,完(wan)全符合描述和基準(zhun)測(ce)試(shi)的(de)AI芯(xin)片(pian)寥(liao)寥(liao)無幾(ji)。而(er)依圖科技并(bing)非芯(xin)片(pian)創業公司,兩年前在進軍(jun)投入大、門檻高的(de)芯(xin)片(pian)行業時,便選(xuan)擇(ze)了高端(duan)玩(wan)家頗多的(de)領(ling)域(yu)(yu)——自研云(yun)端(duan) AI SoC,且在產品(pin)上正面PK英偉達(Nvidia),頗有要(yao)挑硬骨頭下手的(de)意(yi)思。
這意味著在當下(xia)全(quan)球(qiu)人工智能(neng)進入(ru)第三次(ci)爆(bao)發期,中國人工智能(neng)企(qi)業在一定程度上已經與世界巨頭處于同一起跑線。傳(chuan)統(tong)意義上,大多數對神經網絡(luo)的訓練和推理都(dou)是在云(yun)端或(huo)基(ji)于服務(wu)器完成的。
隨著終端(duan)處理器性(xing)能的(de)不(bu)斷提升,很多人工智能的(de)推(tui)理工作,如模式匹配、建(jian)模檢(jian)測、分類和識別(bie)等逐漸從云端(duan)轉移到終端(duan)側。這主要有三點(dian)原因:
首(shou)先,AI能(neng)力的(de)端(duan)側遷移(yi)是(shi)用戶使(shi)用場景所需(xu)的(de)必然(ran)結(jie)果。數據由云走向(xiang)邊(bian)緣。IDC數據統(tong)計,未(wei)來幾年內(nei)邊(bian)緣側數據將達到總數據量的(de)50%,這些(xie)數據由終端(duan)采集和產生,也(ye)需(xu)要端(duan)側AI芯片就(jiu)近(jin)分析處理。
其次,AI能力的(de)端側(ce)(ce)遷移亦是(shi)提升人工智能用戶體驗的(de)重要方(fang)式。在(zai)端側(ce)(ce),人工智能關鍵優勢包括即時響應(ying)、隱私(si)保護(hu)增(zeng)強、可靠性(xing)提升,此外,還能確保在(zai)沒有網絡連接(jie)的(de)情(qing)況下用戶的(de)人工智能體驗得到保障。
最后,AI處理能力(li)的端(duan)側遷移是(shi)人工智(zhi)能數據隱私(si)保護的需要。
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