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集成(cheng)電路封測行業主(zhu)要上(shang)市公司：目前國內集成(cheng)電路封測行業的上(shang)市公司主(zhu)要有長電科(ke)技(600584.SH)，晶方科(ke)技(603005.SH)，華(hua)天科(ke)技(002185.SZ)，通富微電(002156.SZ)。

本文核心觀點：集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)封測(ce)是集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)業(ye)發展的(de)重要一環(huan)，近(jin)年來隨著我(wo)國集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)設(she)計和集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)制造的(de)發展，集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)封測(ce)的(de)增(zeng)長率開始降低(di)，但(dan)由于集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)業(ye)各個環(huan)節之間的(de)關聯性(xing)(xing)、協同性(xing)(xing)要求越(yue)來越(yue)高，集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)封測(ce)在集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)業(ye)鏈(lian)中(zhong)依舊有著較高的(de)地位。如今(jin)隨著我(wo)國集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)封測(ce)企業(ye)的(de)不(bu)斷探索，我(wo)國本土企業(ye)的(de)集成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)封測(ce)技術與國際水平差距越(yue)來越(yue)小。

1、集成電路封測是集成電路產業鏈的重要組成部分

集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)封測(ce)處于集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)產業(ye)鏈的(de)下(xia)游，包括集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)封裝和測(ce)試兩個(ge)環節，其(qi)中(zhong)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)測(ce)試環節主要是使用塑封材料保護(hu)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)外部免受損傷，而測(ce)試環節貫穿了整個(ge)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)產業(ye)鏈，是提高集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)良(liang)品率的(de)關鍵(jian)工序(xu)。

2、我國具有發展集成電路封測的優勢

集(ji)(ji)成(cheng)電路封測行業(ye)具有(you)技術(shu)門檻低、資金投入少且屬于(yu)勞(lao)動密(mi)集(ji)(ji)型行業(ye)。而2020年我(wo)國(guo)人(ren)口數(shu)量已達(da)到14.1億(yi)人(ren)，是不(bu)折不(bu)扣的人(ren)口大國(guo)，勞(lao)動力(li)資源相對豐富，外加目(mu)前我(wo)國(guo)集(ji)(ji)成(cheng)電路產業(ye)鏈中的設計和(he)制造環節與發達(da)國(guo)家還有(you)一定(ding)的差距，因此在(zai)當前階段，我(wo)國(guo)比較適(shi)合發展集(ji)(ji)成(cheng)電路封測行業(ye)。

3、中國集成電路封測行業不斷發展

90年代前后，我國(guo)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)封(feng)測行業(ye)(ye)開(kai)始(shi)起步，但因當(dang)時國(guo)內集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)產品型號相對(dui)(dui)單(dan)一(yi)，對(dui)(dui)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)封(feng)測的(de)(de)需(xu)(xu)求(qiu)較少(shao)，導致在當(dang)時集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)度電路(lu)封(feng)測不(bu)具(ju)(ju)備商(shang)業(ye)(ye)價(jia)值。2000-2010年，隨著我國(guo)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)設計(ji)和集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)制造領(ling)域開(kai)始(shi)發展(zhan)，對(dui)(dui)我國(guo)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)封(feng)測的(de)(de)需(xu)(xu)求(qiu)也開(kai)始(shi)增加，在這個階段我國(guo)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)封(feng)測行業(ye)(ye)開(kai)始(shi)發展(zhan)且具(ju)(ju)有一(yi)定的(de)(de)商(shang)業(ye)(ye)價(jia)值。

2010年至(zhi)今進入了(le)我(wo)國各行(xing)各業(ye)智能(neng)化高速發展的(de)階段，隨著智能(neng)手(shou)機、工(gong)業(ye)智能(neng)化等領(ling)域(yu)的(de)發展，我(wo)國集成度線路封測行(xing)業(ye)開始不斷尋求技術創新(xin)，突(tu)破技術壁壘。

據中(zhong)國(guo)(guo)半導(dao)體協(xie)會統計(ji)，2015-2019年(nian)(nian)(nian)(nian)，我(wo)國(guo)(guo)封(feng)裝測試行(xing)業市(shi)場(chang)規(gui)模呈現逐年(nian)(nian)(nian)(nian)增(zeng)長態勢。2017年(nian)(nian)(nian)(nian)我(wo)國(guo)(guo)封(feng)裝測試行(xing)業銷(xiao)售(shou)(shou)收(shou)入增(zeng)長率達到20.77%，為5年(nian)(nian)(nian)(nian)來的最高(gao)水(shui)平，隨后因部分(fen)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路封(feng)測企業開始(shi)轉型到技術含量更高(gao)的集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路設計(ji)和制造(zao)領(ling)域導(dao)致集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路封(feng)測行(xing)業的市(shi)場(chang)規(gui)模增(zeng)長率開始(shi)下降。2020年(nian)(nian)(nian)(nian)我(wo)國(guo)(guo)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路封(feng)測業市(shi)場(chang)規(gui)模為2510億元(yuan)(yuan)，較2019年(nian)(nian)(nian)(nian)同比增(zeng)長6.80%。2021年(nian)(nian)(nian)(nian)上半年(nian)(nian)(nian)(nian)，中(zhong)國(guo)(guo)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路封(feng)裝測試業銷(xiao)售(shou)(shou)額達到1164.7億元(yuan)(yuan)，累計(ji)增(zeng)長7.6%。

4、中國本土集成電路封測行業主要企業技術水平與國際差距逐漸縮小

集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)越來越小，越來越輕薄，在集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)封測(ce)環節也需(xu)不(bu)斷提(ti)升(sheng)(sheng)技術來滿足越來越精(jing)密化的集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)，因此(ci)我國大(da)型集(ji)成(cheng)電路(lu)(lu)封測(ce)廠商(shang)在逐漸摸(mo)索中，不(bu)斷提(ti)升(sheng)(sheng)自身的技術。

目前我國集成電(dian)路封測領先的廠商在集成電(dian)路封測技術(shu)水平方面逐(zhu)漸(jian)與(yu)國際看齊。如(ru)今，我國集成電(dian)路封測行業已經具有針(zhen)對(dui)對(dui)晶圓(yuan)封裝、系統封裝以及(ji)MEMS封裝的技術(shu)，而在檢測環節(jie)，也開始由(you)肉(rou)眼向AOI視覺檢測技術(shu)發(fa)展。